Распылительная система с функцией металлизации обратной стороны подложки
Материал из Machinepedia
(Различия между версиями)
Redaktor (обсуждение | вклад) (Новая страница: «right ==Распылительная система с функцией металлизации обратной стор…») |
Redaktor (обсуждение | вклад) м (Redaktor переименовал страницу Портал:Мануфактура/Распылительная система с функцией металлизации обратной стороны подложки в [[Распылите…) |
||
| (не показана 1 промежуточная версия 1 участника) | |||
| Строка 11: | Строка 11: | ||
*Система поддерживает процесс Sputter-Etching (Напыления-Травления) | *Система поддерживает процесс Sputter-Etching (Напыления-Травления) | ||
*Установки оснащены высокоэффективной системой водяного охлаждения | *Установки оснащены высокоэффективной системой водяного охлаждения | ||
| + | [[Category:Научное оборудование]] | ||
Текущая версия на 14:02, 23 апреля 2013
[править] Распылительная система с функцией металлизации обратной стороны подложки
Система универсального нанесения металлических пленок для производства силовых устройств, WL-CSP (wafer level chip scale packaging), UBM и аналогичных задач.
- Установки позволяют производить работы с подложками размером от 125 до 200 мм
- Уникальная система, делает возможным работу с ультра-тонкими пластинами толщиной до 50 мкм
- Установки оборудованы автоматической системой перемещения для ультра тонких образцов
- Система поддерживает процесс Sputter-Etching (Напыления-Травления)
- Установки оснащены высокоэффективной системой водяного охлаждения
