Распылительная система с функцией металлизации обратной стороны подложки

Материал из Machinepedia
Перейти к: навигация, поиск
SRH-420-1.jpg

Распылительная система с функцией металлизации обратной стороны подложки

Система универсального нанесения металлических пленок для производства силовых устройств, WL-CSP (wafer level chip scale packaging), UBM и аналогичных задач.

  • Установки позволяют производить работы с подложками размером от 125 до 200 мм
  • Уникальная система, делает возможным работу с ультра-тонкими пластинами толщиной до 50 мкм
  • Установки оборудованы автоматической системой перемещения для ультра тонких образцов
  • Система поддерживает процесс Sputter-Etching (Напыления-Травления)
  • Установки оснащены высокоэффективной системой водяного охлаждения
Личные инструменты
Пространства имён

Варианты
Действия
Присоединиться сейчас к бесплатной торговой площадке №1 для промышленников в России machinebook
Навигация
Навигация
Рекламодателям
Инструменты
Яндекс.Метрика