Pentium 4

Материал из Machinepedia
Перейти к: навигация, поиск
P4 478fb.jpg

Pentium 4

Intel Pentium 4 — одноядерный x86-совместимый микропроцессор компании Intel, был анонсирован 20 ноября 2000 года.

Так же он использовал инновационную архитектуру, которая была намного лучше, чем у процессоров старшего поколения. Ее также используют двухъядерные процессоры Pentium D, а также некоторые процессоры Xeon, предназначенные для серверов.

Кроме того, часть процессоров Celeron, которые используются в системах с низкой стоимостью, базируются на Pentium 4 с урезанным кэшем второго уровня. Производство процессоров Pentium 4 началось в 2000 году.

С середины 2005 года их вытеснили двухъядерные процессоры Pentium D вследствие чего они перешли в более низкую ценовую категорию.

Общая информация

Процессоры Pentium 4 для настольных компьютеров («настольные»), а также часть процессоров для ноутбуков («мобильные»), выпускались в трёх разных вариантах корпусов. Корпус первых процессоров на ядре Willamette, которые производили с конца 2000 по начало 2002 года и предназначенных для установки в разъём Socket 423, представлял собой подложку (англ. substrate) из органического материала с закрытой тепло распределительной крышкой (англ. integrated heat spreader) кристаллом, установленную на плату-переходник (англ. interposer) с 423 штырьковыми контактами (размеры корпуса — 53,3×53,3 мм).

Между контактами на обратной стороне платы-переходника устанавливались SMD-элементы. Поздние процессоры на ядре Willamette, процессоры Pentium 4 на ядре Northwood, часть процессоров Pentium 4 Extreme Edition на ядре Gallatin и ранние процессоры на ядре Prescott с 2001 по 2005 год обладали в корпусом типа FC-mPGA2.

Корпус состоял из подложки с закрытой тепло распределительной крышкой, кристаллом с лицевой стороны и 478 штырьковыми контактами, а также SMD-элементами, с обратной (габариты корпуса — 35×35 мм).

Часть процессоров Pentium 4 Extreme Edition на ядре Gallatin, поздние процессоры на ядре Prescott, процессоры на ядрах Prescott-2M и Cedar Mill c весны 2004 по осень 2007 года выпускались в корпусе типа FC-LGA4, представлявшем собой подложку из органического материала с закрытым теплораспределительной крышкой кристаллом с лицевой стороны и 775 контактными площадками с обратной (размеры корпуса — 37,5×37,5 мм). Как и в двух предыдущих типах корпусов, между контактами установлены SMD-элементы.

Часть мобильных процессоров на ядре Northwood выпускалась в корпусе типа FC-mPGA. Основным отличием этого типа корпуса от FC-mPGA2 является отсутствие теплораспределительной крышки. Маркировка процессоров, имеющих теплораспределительную крышку, нанесена на её поверхность, а у остальных процессоров маркировка нанесена на две наклейки, расположенные на подложке с двух сторон от кристалла.

Личные инструменты
Пространства имён

Варианты
Действия
Присоединиться сейчас к бесплатной торговой площадке №1 для промышленников в России machinebook
Навигация
Навигация
Рекламодателям
Инструменты
Яндекс.Метрика