DIP

DIP (Dual In-line Package, также DIL) — вид корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Выполнен в виде прямоугольника в котором находятся два ряда с выводами по обе стороны. Корпус может быть пластиковый(PDIP) либо керамический(CDIP). Предпочтительно использовать корпус из керамики, ввиду своей особенности он имеет схожий с кристаллом коэффициент температурного расширения.

Такая конструкция повышает сопротивление кристалла к механическим напряжениям, которые появляются при частых температурных перепадах. Также, многие элементы в кристалле могут изменять менять свои электрические характеристики под влиянием напряжений и деформаций, что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем используются в технике, работающей в жёстких климатических условиях. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.

Корпусы DIP могут быть использованы для различных полупроводниковых или пассивных компонентов — микросхем, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут изначально впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке.. Корпус DIP был разработан компанией Fairchild Semiconductor в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус отлично подходит для автоматизированной сборки. Однако размеры корпусы были больше относительно к размерам полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко применялись в 1970-х и 1980-х годах. Со временем их стали заменять на корпуса для поверхностного монтажа, в частности PLCC и SOIC, имевшие меньшие габариты. Корпуса DIP долгое пользовались успехом для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это свойство потеряло актуальность в связи со становлением технологии внутрисхемного программирования.

Выводы

Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также выпускаются компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра). Стандарты JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров) с количеством выводов до 64, однако такие корпуса используются редко.