BGA

Материал из Machinepedia
Перейти к: навигация, поиск
Sdfsdfsdfsdf2.jpg

BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем BGA берет начало от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

Содержание

Разновидности

  • FBGA: LFBGA, TFBGA, VFBGA, WFBGA, UFBGA
  • FLGA: TFLGA, VFLGA, WFLGA
  • PBGA: PBGA, PBGA-H, PBGA-MD
  • Extremely Thin
  • Array Packages

Преимущества

Высокая плотность

BGA решил проблему производства миниатюрных корпусов ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) делаются всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для экономии места, занятых под выводы, но это влечет за собой некоторые проблемы при установке данных компонентов. Выводы находятся слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних контактов. BGA не имеет такого недостатка, так как припой наносится непосредственно на заводе в требуемом количестве.

Теплопроводность

Еще одним преимуществом перед микросхемами с ножками является более плотный тепловой контакт между микросхемой и платой, что в некоторых обстоятельствах избавляет от установки теплоотводов, так как тепло уходит от кристалла на плату намного лучше(также, в некоторых случаях, по центру корпуса устанавливается контактная площадка радиатор и припаивают к дорожке-теплоотводу).

Малые наводки

Наводки и излучения напрямую зависит от длины выводов, чем меньше длина, тем меньше излучение соответственно.

Недостатки

Негибкие выводы

Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не является популярным в военной технике или авиастроении.

Дорогое обслуживание

Другим недостатком является то, что после того как микросхема припаяна, очень тяжело определить дефекты пайки. Обычно применяют рентгеновские снимки или специальные микроскопы, которые были разработаны для решения данной проблемы, но они дороги. Относительно недорогим методом локализации неисправностей, возникающих при монтаже, является периферийное сканирование. Если решено, что BGA неудачно припаяна, она может быть демонтирована термо-воздушным феном или с помощью инфракрасной паяльной станции; может быть заменена новой. В некоторых случаях из-за дороговизны микросхемы шарики восстанавливают с помощью паяльных паст и трафаретов; этот процесс называют ребо́ллинг, от англ. reball.

Личные инструменты
Пространства имён

Варианты
Действия
Присоединиться сейчас к бесплатной торговой площадке №1 для промышленников в России machinebook
Навигация
Навигация
Рекламодателям
Инструменты
Яндекс.Метрика